上海底特精密緊固件股份有限公司
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濺射鍍膜緊固件在真空條件下，用具有一定能量的荷能粒子轟擊材料的表面，使被轟材料的原子獲得足夠的能量，脫離材料點(diǎn)陣的束縛，進(jìn)入氣相，這種技術(shù)就是濺射技術(shù)，可以利用濺射出的氣相元素進(jìn)行沉積成膜，這種沉積過(guò)程稱為濺射鍍膜。
濺射現(xiàn)象很早就被發(fā)現(xiàn)了，1853年法拉第在做氣體放電實(shí)驗(yàn)時(shí)，就發(fā)現(xiàn)了濺射現(xiàn)象，但是當(dāng)時(shí)是作為有害現(xiàn)象予以防止的。20世紀(jì)60年代，對(duì)濺射現(xiàn)象進(jìn)行的研究為后來(lái)濺射走出實(shí)驗(yàn)室奠定了理論基礎(chǔ)。60年代，貝爾實(shí)驗(yàn)室利用濺射方法制備單模集成電路，開始了工業(yè)上的應(yīng)用。
1965年實(shí)現(xiàn)了絕緣膜緊固件的沉積，引起了各方面的重視，隨后濺射就似乎進(jìn)入了快速發(fā)展時(shí)代，特別是在1974年，發(fā)表了有關(guān)平面磁控濺射裝置的文章，使高速、低溫濺射鍍膜成為現(xiàn)實(shí)，之后這種裝置目臻完美和普及，使得濺射鍍膜以嶄新的面貌出現(xiàn)在技術(shù)和工業(yè)領(lǐng)域。
(摘自于表面處理手冊(cè))
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