上海底特精密緊固件股份有限公司
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防松螺母緊固件工藝參數(shù)及操作條件的影響
�、貱r3+濃度(開缸劑)：Cr3+濃度低于4g/L，正常陰極電流密度條件下，上鍍緩慢，鍍層不連續(xù)，不均勻;Cr3+濃度高于8g/L，上鍍雖較快，但鍍層發(fā)暗，出現(xiàn)灰色的霧蒙，均勻性也變差，一般通過分析控制在5g/L左右為佳。
②輔助劑：除維持溶液穩(wěn)定的作用外，對鍍液、鍍層性能也有影響。如果輔助劑太少，鍍液的覆蓋能力變差，電流效率降低，低電流密度區(qū)發(fā)暗，高電流密度區(qū)漏鍍面積加大;輔助劑太多，鍍層發(fā)暗或出現(xiàn)黑條紋。
�、蹪櫇駝航档腿芤旱谋砻鎻埩�，量少鍍液的覆蓋能力有所降低，過量容易引起鍍層白霧，不清亮。
�、軠囟龋旱陀�40℃，上鍍緩慢，且鍍層發(fā)暗;太高(>60℃)，上鍍快，鍍層白亮，但鍍液的揮發(fā)量大，對溶液的穩(wěn)定性有影響。適當(dāng)提高溶液工作溫度，可以提高電流密度上限，本體系較佳的工作溫度為50℃左右。
⑤電流密度：在標(biāo)準(zhǔn)條件下，陰極電流密度<2A/dm2，達(dá)不到鉻的還原電位，陰極只有析氫反應(yīng)、無鉻鍍層的析出;Dk>15A/dm2，析氫量增大，導(dǎo)致陰極/溶液界面處局部溶液的pH值升高很快，從而生成難以放電的三價(jià)鉻離子的羥橋基聚合物，也沒有鉻的沉積。
�、辮H值：pH低，覆蓋能力較差，鍍層發(fā)暗，pH<2.8時(shí)，基本上鍍不上鍍層;隨著pH的升高，覆蓋變好，鍍層變白，但pH不能超過3.8，當(dāng)pH>3.8，鍍液不能放置，一般過夜后，鍍液就鍍不上鍍層。此時(shí)溶液沒有沉淀，可能是Cr3+在較高pH時(shí)改變了絡(luò)合形態(tài)，形成了羥橋基聚合物，從而使通電后絡(luò)離子無法放電而得不到鍍層。
在實(shí)際電鍍生產(chǎn)過程中，鍍液的pH值是不斷下降的，每隔一段時(shí)間需加稀NaOH調(diào)整溶液pH，使其在最佳工藝范圍內(nèi)。
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